中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
作者：admin日期：2025-06-16 18:38:38浏览：140 分类：资讯
来源：格隆汇
格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。
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